Product principle
1.晶片點樣處理後樣本通過自動納升點樣儀點樣至帶有特殊處理基質的晶片上
2.解析電離通過激光照射到載樣晶片,使目標物電離帶正電荷
3.離子分離經電離後離子通過線性飛行時間質量分析器發生分離
4.數據分析採集不同質荷比離子到達檢測器的時間,生成質譜圖,輸出報告
Features and advantages
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